100MJ 1064NM Laser Target Designtor

Lue tämä ohje huolellisesti tämän tuotteen turvallisesta käytöstä ennen tämän tuotteen käyttöä
● Tämä laserkuvaus on tarkkuusoptinen mekaaninen tuote. Määräysten mukainen toiminnan laiminlyönti voi johtaa vaaralliseen laservaurioon. Älä avaa tai säädä laservafortimittarin osaa tai yritä korjata tai säätää laserfotometrin suorituskykyä.
● Kiinnitä huomiota sähköstaattiseen suojaukseen: Laserfotometrin elektroniset osat ovat sähköstaattisia purkausherkkiä laitteita. Älä kosketa elektronisia laitteita ilman suojatoimenpiteitä.
● Kytke laservalot -teho toiminnalle vain määritetyn jännitteen ja sähköalueen sisällä.
● Älä kosketa optista linssiä sormilla tai kovilla esineillä (rasvan saastumisen tai naarmujen estämiseksi).
● Älä mittaa korkeita heijastavuuskohteita liian lähellä etäisyyttä (ilmaisimen ydinkomponenttien vaurioiden estämiseksi).
● Älä säilytä määrittelemättömissä olosuhteissa (korkea pilaantumisympäristö, varastointilämpötila-alueen ulkopuolella jne.).
● Laserfotometrille ei saa altistua voimakkaasti mekaanisia vaikutuksia (tärinä, isku, pudotus jne.).
Älä altista laservalotriä äkillisille lämpötilan muutoksille (> 3 ℃/min) (linssin halkeamisen estämiseksi).

STA-1064100M-keskikokoinen laserfotometri (jäljempänä nimellä laservafortimi) on tarkka valosektrinen tuote, joka siirtää laserin tiettyyn kohteeseen ja laskee etäisyystiedot laserlentojakson mukaisesti. Sillä on erinomaisen suorituskyvyn ja yksinkertaisen toiminnan ominaisuudet. Laserfotometri kuuluu silmäturvatuotteisiin sarjaviestinnän kautta.
1.1. Laser -fotometrin pääkoostumus
Laserfotometri on tarkka valosektrinen integroitu tuote, ja sen pääkoostumus on esitetty kuvassa 1:

1.2 Laser -fotometrin päätoiminnot ovat seuraavat:
● Laservälitystoiminto ja reaaliaikainen raportointietäisyys;
● Tehon napaisuus käänteisen liitäntäsuojauksen, ylivirta- ja ylijännitekorisuojaustoiminnot;
● voi tulostaa laservalon synkronointisignaalia;
● Voi ilmoittaa nykyisen työlämpötilan reaaliajassa, isäntätietokoneen arvioimiseksi ja laskemiseksi;
● Laser -aikojen raportointitoiminto;
● Power On ja Power OFF -ohjaus;
● yhdellä kattavalla, jatkuvalla alueella;

Taulukko 1 määrittelee mittauspisteiden eristysvastusarvot

◆ Ulkoinen logo (tuotenumero mukaan lukien) tulisi korjata tiukasti, selkeä, täydellinen ja helppo tunnistaa.

Kun laserkuvaus on käynnistetty, laserpulssi, jonka määräajoin taajuus on 1Hz, säteilee, joka saavuttaa mitatun kohteen lähetysantennin kautta. Suurin osa palkista absorboi tai heijastaa hajasti kohteen, kun taas hyvin pieni osa säteen palautumisesta vastaanottavaan antenniin ja lähenee ilmaisimen moduulia. Detektorimoduulissa on heijastettu signaali ja saa mitatun kohteen etäisyystiedot algoritmin kautta.
Esimerkkejä laskelmasta:
Mittausaika (yksi edestakainen matka) = 10US
Etenemisaika (yhdellä tavalla) = 10US/2 = 5US
Etäisyys = valonopeus × matkan aika = 300000 km/s × 5us = 1500 metriä

Ilmakehän näkyvyydellä on suuri vaikutus laserfotometrin vaihtelevaan suorituskykyyn. Katso kuvassa 2 tämän tuotteen kalliokyky, joka on erilainen näkyvyys.

Kuva 2 Laser -fotometrin ja ilmakehän näkyvyyden välinen suhde

Laser -etäisyysmittari käyttää laserlähdettä 1064Nm: n kaistalla. Kun käytät laseria tällä kaistalla, on välttämätöntä välttää lähtevä säde suoraan ihmisen silmään niin pitkälle kuin mahdollista ihmisen silmävaurion estämiseksi.

Laserfotometrin mekaaninen rajapinta koostuu 3: sta reikien kautta, jotka on kiinnitetty asennusalustaan 3 m5 ruuveilla. Mekaanisten ja optisten rajapintojen mitat on esitetty alla olevassa kuvassa 3.

Kuvio 3 näyttää mekaaniset ja optiset rajapinnat

7.1 Laserfotometrin sähköinen rajapinta

7.2 Ohjelmisto
7.2.1 Viestintäprotokollan määritelmä
Laser -kuvan ja ylemmän tietokoneen välillä käytetään 422 väylää tiedonvaihtoon, ja sen ominaisuudet ovat seuraavat:
7.2.1.1 Baud -arvo: 38,40 kbps;
7.2.1.2 tavun rakenne: matala tavu ensin, korkea tavu jälkeen; Matala tavu ensin, korkea tavu viimeinen;
7.2.1.3 Tavukoostumusmuoto: 1 lähtöbitti, 8 databitti, 1 pysäytysbitti;
7.2.1.4 Viestintäjakso: 20 ms.
7.2.2 Järjestelmäohjelmisto lähettää ohjeet laservalottimelle
Järjestelmäohjelmiston lähettämät työohjeet laservalotrille on esitetty taulukossa 2.

Taulukko 2: Työohjeet

7.2.3 Laser -fotometri lähettää tietoja järjestelmäohjelmistolle

Taulukko 3: Kysy palautetiedot

Taulukko 4: Range Echo Data -tiedot

7.2.4 Lisävarusteet
Laser -fotometrin lisäksi tämä tuote sisältää seuraavat lisävarusteet:
◆ Tuotepakkauslaatikko (erätuotteille)
◆ Käyttö- ja huolto -opas
◆ Tuotetodistus
◆ Tuotenhistoria
◆ Musliinikäsineet
◆ J30J-21TJL-liittimet

8.1 Puhdistus, huolto ja varastointi
Laserfotometrin puhdistaminen sisältää linssin puhdistuksen ja kotelon puhdistuksen.
Linssin puhdistus:
8.1.1 Pölyhiukkaset tulee räjäyttää ilman puhalluspalloa. 8.1.2 Sormenjäljet tulisi ensin upottaa pieneen määrään alkoholin eetteriseosta puuvillapyyhkeellä ja sitten luonnollisen ilman kuivan varjossa.
8.1.3 Älä käytä kangasta linssin puhdistamiseen.
Kotelon puhdistus:
8.1.4 Rakenteelliset osat tulisi hieroa kevyesti alkoholilla ja antaa kuivua luonnollisesti.
8.1.5 Pidä elektroniikkaa, pistokkeita ja kaapeleita kosteutta ja likaa kuin mahdollista.

8.2 Laser -fotometrin ylläpito:
Laserfotometriä ei tarvitse ylläpitää normaalissa työolosuhteissa. Se on ylläpidettävä sen jälkeen, kun se on varastoitu pölytöntä ympäristössä yli vuoden ajan. Ylläpitomenetelmät ovat seuraavat:
8.2.1 Tarkista, onko laserfotometri normaalia ulkonäöltään.
8.2.2 Tarkista, että kaikki ruuvit ovat suojattuja.
Laser -fotometrin varastointi:
8.2.3 Kuivaa tuote huolellisesti ennen pakkausta.
8.2.4: tä ei pidä varastoida ulkoilmaan kentällä, joka sopii varastointiin lämpötilassa 0 ℃ ~ 35 ℃, suhteellinen kosteus ei ole suurempi kuin 80%, ei syövyttäviä aineita eroosiota, ei voimakasta mekaanista tärinää ja vaikutusta, ei vahvoja magneettikenttäolosuhteita.
8.3 Testi
Operaattoreiden tulee yhdistää ja lähettää oikeat ohjeet asianmukaisesti tiukasti voiman ja viestinnän määritelmien mukaisesti.
8.4 myynnin jälkeinen palvelu
Tarkkuustuotteiden laservahtometri, kun vika on, tarve palata tehtaalle vika -analyysiä, sijoittamista ja huoltoa varten, ei saa korjata.